LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）滤波器在封装上具备显著优势，首先体现在其高集成度。LTCC工艺允许电感、电容、过孔及屏蔽结构在多层陶瓷内同时烧结，实现无源器件的三维集成，大幅减少外部元件数量，使滤波器尺寸更小、结构更紧凑。

      其次，LTCC具备优异的热稳定性和机械可靠性。陶瓷材料具有低热膨胀系数、耐高温和耐湿性，封装后可在高功率密度和苛刻环境下长期稳定工作，适用于5G、雷达等对温度稳定性要求高的场景。

      最后，LTCC封装工艺支持良好的电磁屏蔽效果。内部可加入接地层和金属屏蔽结构，有效抑制寄生耦合和外部干扰，提高滤波器的Q值和整体性能。同时，LTCC兼容标准SMT封装形式，便于批量生产和自动化装配，降低成本并提升一致性。

云之微作为射频无源器件的专业制造商，可以提供高达40GHz的腔体滤波器，包括带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器。

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