LTCC滤波器的封装连接方式主要有金丝键合和金属表贴两种，它们在工艺和应用上有所区别。

金丝键合是通过超声或热压方式，将芯片电极与封装引脚之间用金丝（一般为金或铝）连接。这种方式连接可靠性高，适合高频和高性能场景，且能实现较小的寄生参数，有利于提升滤波器的电气性能。但其工艺相对复杂，加工成本较高，生产效率也较低。

金属表贴则是通过焊膏和回流焊工艺，将LTCC滤波器直接焊接到PCB焊盘上。该方式简化了装配流程，适合大规模生产，具有成本低、效率高的优势。但由于焊点寄生电感和电容较大，在高频性能和一致性上可能稍逊于金丝键合。

     总体来说，金丝键合更注重高频性能和可靠性，金属表贴则强调批量生产和成本优势

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