低温共烧陶瓷（LTCC）滤波器因其优异的性能和微型化特性，被广泛应用于射频和微波领域。其制造材料主要包括以下成分：

1. 陶瓷基板（玻璃-陶瓷复合材料）

主要成分：氧化铝（Al₂O₃）、二氧化硅（SiO₂）及玻璃形成氧化物（如硼硅酸盐玻璃）。

优势：

低温烧结（约850–900°C）：可与高导电金属（如银、金）共烧。

热稳定性：在热应力下保持结构完整性。

低介电损耗（tan δ ~0.002–0.005）：提升高频信号传输效率。

2. 导电材料（电极与导线）

银（Ag）、金（Au）或铜（Cu）：

优势：

高导电性：降低射频/微波应用中的插入损耗。

与LTCC工艺兼容：在烧结温度下不易过度氧化。

3. 介电添加剂（调节性能）

二氧化钛（TiO₂）、钛酸钡（BaTiO₃）或氧化锆（ZrO₂）：

优势：可调介电常数（εᵣ ~5–50）：通过波长缩放实现紧凑设计。

温度稳定性：减少频率随温度的变化。

4. 有机粘合剂与溶剂（临时工艺助剂）

聚乙烯醇（PVA）、丙烯酸树脂：

优势：便于流延成型：烧结前将陶瓷制成生坯薄层。

完全燃烧：烧结后无残留杂质。

LTCC滤波器的核心优势

微型化：多层集成减少体积。
高频性能：低损耗且介电特性稳定，支持毫米波频段。
耐热与机械强度：适用于汽车、航天等严苛环境。
设计灵活性：可嵌入无源元件（电感、电容），实现3D结构。

LTCC技术因上述材料优势，成为5G、物联网和卫星通信的理想选择。

云之微作为射频无源器件的专业制造商，可以提供高达40GHz的腔体滤波器，包括带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器。

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