1. 陶瓷基材料（主流选择）

• 高Q值陶瓷：如钛酸镁（MgTiO₃）、钛酸锶（SrTiO₃）、钛酸钙（CaTiO₃），具有高介电常数（εᵣ约20-100）和低损耗（tanδ < 0.0002），适用于高频、低插损场景。
• 温度稳定陶瓷：如铝酸镁（MgAl₂O₄）、锆钛酸铅（PZT）改良配方，通过掺杂调节温漂系数（近零或可控），满足基站等严苛环境需求。

2. 新型复合材料

• 低温共烧陶瓷（LTCC）：如玻璃-陶瓷复合体系（如硼硅酸盐玻璃+陶瓷填料），兼顾可低温烧结与良好高频性能。
• 聚合物基复合材料：如PTFE/陶瓷粉体混合材料，介电常数可调（εᵣ约2-10），适用于柔性电路或毫米波频段。

选材核心考量：介电常数（εᵣ）决定器件尺寸，损耗角正切（tanδ）直接影响Q值，温度系数（τf）决定频率稳定性。当前5G/6G推动高频材料研发，如高纯度氧化铝（Al₂O₃） 和氮化铝（AlN） 在毫米波频段应用增多。

云之微作为射频无源器件的专业制造商，可以提供高达40GHz的腔体滤波器，包括带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器。

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